COB概述

       其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

COB封裝工藝

       COB封裝有兩種模式，分別是正裝和倒裝。

COB正裝    

       正裝結構，上面通常涂敷一層環氧樹脂，下面采用藍寶石為襯底，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN、發光層、N-GaN、襯底。

       正裝結構有源區發出的光經由P型GaN區和透明電極出射，采用的方法是在P型GaN上制備金屬透明電極，使電流穩定擴散，達到均勻發光的目的。

COB倒裝

       倒裝芯片（filp chip）技術，是在芯片的P極和N極下方用金線焊線機制作兩個金絲球焊點，作為電極的引出機構，用金線來連接芯片外側和底板。LED芯片通過凸點倒裝連接到硅基上。這樣大功率LED產生的熱量不必經由芯片的藍寶石襯底，而是直接傳到熱導率更高的硅或陶瓷襯底，再傳到金屬底座。

結構圖

倒裝COB顯示的優勢

更亮更黑：電極下沉有效增大了發光面積，芯片面積在PCB板上占比更小，黑屏時更黑，可提高顯示屏的對比度，對比度可達到20000:1。

更可靠：倒裝COB采用無線封裝，無需焊線、回流焊，進一步簡化工藝流程，產品可靠性大幅提高。

更大尺寸：2K/4k/8K分辨率，尺寸可自由拼接，適用大場景顯示。

更加舒適：面光源顯示，有效減少摩爾紋，在同等亮度穩態條件下，屏體表面溫度比傳統顯示屏降低15℃，近屏體驗更佳。

更加節能：采用全倒裝發光芯片，發光效率更高，功耗更低，節能優勢明顯。

更高像素密度：可實現更小的像素間距，實現每0.1mm即有一款產品，滿足不同應用需求。

市場上各種COB技術

TOP COB

       其實跟我們通常所說的COB沒有任何關系。它依然采用的是現有SMD表貼封裝，然后進行模組表面覆膠，是對表貼技術缺點打的補丁。

GOB

       GOB是GLUE ON BOARD 的縮寫，是在表貼顯示屏模組的表面，再進行一層整體的覆膠，以提高SMD表貼的密封性。是對現有SMD表貼的一種改良。它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能，在一定程度上，彌補了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩定性不足的缺點。

MTM-FCOB

        MT即Mass Transfer（巨量轉移），M 是MiniLED，F指的是Full flip – chip（全倒裝）。所以MTM-FCOB就是巨量轉移全倒裝COB。

D-COB

       基于二次封裝D-COB的Micro LED技術，既第一次進行光學設計封裝，第二次進行整體封膠，這樣讓產品具有更高的防護性。